发明名称 绝缘层被覆形成设备
摘要 一种绝缘层被覆形成设备,适用于在多层晶片被动元件进行电镀前,以镀覆液在每一晶片被动元件表面形成绝缘层,该设备包含一具有容装镀覆液的浸镀槽与装置在浸镀槽中使镀覆液保持恒温之加温件的浸镀装置、一具有清洗槽、可输送清洗水体的输送管,及装设于水洗槽中以喷洒清洗水体之洒水头的清洗装置、一具有可供容置多层晶片被动元件的料架、可容纳该料架的下料槽,及可带动该料架位移之天车的携动装置,及一可程式化地控制该天车作动而带动该料架分别容置入该浸镀槽、水洗槽与下料槽中的控制单元。
申请公布号 TW200724724 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094146522 申请日期 2005.12.26
申请人 国巨股份有限公司 发明人 蔡淑姿;吴文正;黄国祯
分类号 C25D13/00(2006.01) 主分类号 C25D13/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区西三街16号