电路基板侧面接点制造方法

摘要

本发明提供一种电路基板侧面接点制造方法，包括形成至少一长条状导电贯通孔于一电路基板之一侧边，及移除该长条状导电贯通孔之局部周壁，以形成复数个平面接点于该电路基板之该侧边。本发明系以简单的制程于电路基板侧边形成复数个平面接点，以提供良好的电气接触。藉本发明方法，可避免接点边缘导体与基材剥离，进而可确保接点的电气功能。