电路板之结构及其制法

摘要

一种电路板之结构及其制法，主要系包括：提供至少一承载板；于该承载板表面形成一线路层，而该线路层系为复数电镀导线纵横分割成复数个矩阵排列之线路单元，且该线路单元藉由复数排线连接该电镀导线；于该承载板及线路层表面形成一防焊层；以及以光学定位及雷射光照射位于相邻排线间之电镀导线上的防焊层，并切断该电镀导线。俾使该线路单元与电镀导线分离，进而使该线路单元成为独立线路以供电性测试。