发明名称 具电容阵列及嵌埋电子元件之电路板结构及其制法
摘要 一种具电容阵列及嵌埋电子元件之电路板结构及其制法,主要系提供两承载板及高介电系数材料层,其中该承载板嵌埋有电子元件,且在该承载板之一表面具有复数电极板,将两承载板间隔该高介电系数材料层进行压合,使该承载板表面之电极板间隔该高介电系数材料层而相互对应以构成电容元件阵列,俾以提供电子装置设计所需之电容元件组合。
申请公布号 TW200726334 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094145810 申请日期 2005.12.22
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 张家维;连仲城
分类号 H05K1/16(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号