晶圆结构以及凸块制程

摘要

一种晶圆结构，其包括一半导体基板、多数个弹性件、多数个球底金属层以及多数个凸块。半导体基板具有一主动表面，且其具有多个配置于主动表面上之焊垫；上述弹性件分别配置于焊垫上，且各弹性件具有一开口，以暴露出部分的焊垫；球底金属层系分别覆盖于弹性件上，且各球底金属层系连接至对应之焊垫；凸块系分别配置于球底金属层上。