发明名称 糊状银粒子组成物,固形状银之制造方法,固形状银,黏合方法及印刷布线板之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供糊状银粒子组成物及固形状银之制造方法等,该糊状银粒子组成物系加热时银粒子易于烧结而成为强度、导电性、导热性优良之固形状银。本发明之糊状银粒子组成物系包含平均粒径为0.1~18μm、碳量为1.0重量百分比以下之非球状银粒子及挥发性分散媒的糊状物,且藉由加热使该挥发性分散媒挥发,并使该非球状银粒子彼此绕结而成为固形状银。本发明系藉由加热该糊状银粒子组成物而形成固形状银之制造方法;强度、导电性及导热性优良之固形状银;使用糊状银粒子组成物之金属制构件之黏合方法;以及包含银布线之印刷布线板之制造方法。
申请公布号 TW200724264 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095134899 申请日期 2006.09.21
申请人 半田股份有限公司 发明人 山川君男;胜利
分类号 B22F1/02(2006.01);B22F9/00(2006.01);C01G5/00(2006.01);C09J5/06(2006.01);H05K1/09(2006.01) 主分类号 B22F1/02(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本
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