发明名称 |
糊状银粒子组成物,固形状银之制造方法,固形状银,黏合方法及印刷布线板之制造方法 |
摘要 |
本发明之目的在于提供糊状银粒子组成物及固形状银之制造方法等,该糊状银粒子组成物系加热时银粒子易于烧结而成为强度、导电性、导热性优良之固形状银。本发明之糊状银粒子组成物系包含平均粒径为0.1~18μm、碳量为1.0重量百分比以下之非球状银粒子及挥发性分散媒的糊状物,且藉由加热使该挥发性分散媒挥发,并使该非球状银粒子彼此绕结而成为固形状银。本发明系藉由加热该糊状银粒子组成物而形成固形状银之制造方法;强度、导电性及导热性优良之固形状银;使用糊状银粒子组成物之金属制构件之黏合方法;以及包含银布线之印刷布线板之制造方法。 |
申请公布号 |
TW200724264 |
申请公布日期 |
2007.07.01 |
申请号 |
TW095134899 |
申请日期 |
2006.09.21 |
申请人 |
半田股份有限公司 |
发明人 |
山川君男;胜利 |
分类号 |
B22F1/02(2006.01);B22F9/00(2006.01);C01G5/00(2006.01);C09J5/06(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
B22F1/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
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地址 |
日本 |