| 摘要 |
本发明提供一种以少量的处理液即能将基板上面整体均匀地进行处理之基板处理装置及基板处理方法。自多孔喷嘴32沿基板W之旋转方向A对基板W之上面从斜上方沿排列方向X以列状喷出处理液。并且，于将延伸于基板W之旋转半径方向之线设为旋转半径线时，系以构成着液于基板W上面之列状处理液之处理液(液滴)的各个着液位置系自旋转半径线RL正交于旋转半径线RL之朝偏移方向Y仅错开预定距离S1之方式，自多孔喷嘴32喷出处理液。另一方面，自中心处理喷嘴33朝基板W之旋转中心A0喷出处理液，将处理液供应至基板W之中心部。 |
