| 主权项 |
1.一种无凸块式晶片封装体,包括: 一支撑元件,具有一支撑面及一凹陷; 一晶片,配置于该凹陷内,该晶片具有多数个晶片 接垫,其配置于该晶片之一主动面上,且该主动面 朝上; 一填充金属层,填充于该晶片与该凹陷之间所构成 的一空间;以及 一内连线结构,配置于该晶片之该主动面与该支撑 元件之该支撑面的上方,该内连线结构具有一内部 线路与多数个接点接垫,且该些接点接垫配置于该 内连线结构之一接点面上,而该些晶片接垫之至少 一与该些接点接垫之至少一是藉由该内部线路而 相电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,更包括一图案化金属层,配置于该晶片之该主 动面与该支撑元件之该支撑面上,并位于该内连线 结构之下,且暴露出各该晶片接垫之部分。 3.如申请专利范围第2项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该图案化金属层具有多数个开口与多数个 导电部,各该导电部对应配置于各该晶片接垫上且 对应位于各该开口内,而各该开口则对应位于各该 晶片接垫上以暴露出各该晶片接垫及各该导电部 。 4.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该内连线结构包括: 多数个介电层; 多数个导电孔道,分别贯穿该些介电层,其中该些 导电孔道之至少一与该些晶片接垫之至少一相电 性连接;以及 多数个线路层,与该些介电层为交错配置,且该些 线路层与该些导电孔道构成该内部线路,而两该些 线路层之间藉由该些导电孔道之至少一而相电性 连接。 5.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该支撑元件为散热元件。 6.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该支撑元件的材质为金属。 7.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,更包括一导热黏着层,配置于该晶片之相对于 该主动面的一背面与相对应之该凹陷的一底面之 间,且该晶片藉由该导热黏着层而黏着于该凹陷内 。 8.如申请专利范围第7项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该导热黏着层的材质为焊料、合金金属或 导热胶。 9.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,更包括多数个电性接点,分别配置于该些接点 接垫上。 10.如申请专利范围第9项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该些电性接点为导电球、导电针脚或导电 柱。 11.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,其中该晶片更具有一保护层,其配置于该主动 面上,并位于该内连线结构之下,且暴露出各该晶 片接垫。 12.如申请专利范围第1项所述之无凸块式晶片封装 体,更包括一焊罩层,其配置于该内连线结构之该 接点面上,且暴露出各该接点接垫。 13.一种无凸块式晶片封装体制程,包括: 提供一支撑元件,该支撑元件具有一支撑面及一凹 陷; 提供一晶片,该晶片具有多数个晶片接垫,其配置 于该晶片之一主动面上; 使该晶片配置于该凹陷内,以使得该主动面朝上; 形成一填充金属层于该晶片之至少一侧面与相对 应之该凹陷的至少一侧壁之间所构成的一空间;以 及 形成一内连线结构于该晶片之该主动面与该支撑 元件之该支撑面的上方,该内连线结构具有一内部 线路与多数个接点接垫,且该些接点接垫配置于该 内连线结构之一接点面上,而该些晶片接垫之至少 一与该些接点接垫之至少一是藉由该内部线路而 相电性连接。 14.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中在形成该内连线结构的步骤之前, 更包括形成一图案化金属层于该晶片之该主动面 与该支撑元件之该支撑面上,并暴露出各该晶片接 垫之部分。 15.如申请专利范围第14项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该图案化金属层具有多数个开口与 多数个导电部,各该导电部对应配置于各该晶片接 垫上且对应位于各该开口内,而各该开口则暴露出 对应之各该晶片接垫并用以与对应之各该导电部 作电气绝缘。 16.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中形成该内连线结构的步骤包括: 形成一介电层于该晶片与该支撑部上,且暴露出各 该晶片接垫; 形成至少一导电孔道,以贯穿该介电层,其中该导 电孔道与该些晶片接垫之一相电性连接;以及 形成一线路层与该些接点接垫于该介电层上,该导 电孔道电性连接该线路层或该些接点接垫之一,且 该导电孔道与该线路层构成该内部线路。 17.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中形成该内连线结构的步骤包括: 形成一第一介电层于该晶片与该支撑部上,且暴露 出各该晶片接垫; 形成至少一第一导电孔道,以贯穿该第一介电层, 其中该第一导电孔道与该些晶片接垫之一相电性 连接; 形成一第一线路层于该第一介电层上,以电性连接 该第一导电孔道; 形成一第二介电层于该第一线路层上; 形成至少一第二导电孔道,以贯穿该第二介电层, 其中该第二导电孔道与该第一线路层相电性连接; 以及 形成一第二线路层与该些接点接垫于该第二介电 层上,而该第二导电孔道电性连接该第二线路层或 该些接点接垫之一,且该第一导电孔道、该第一线 路层、该第二导电孔道与与该第二线路层构成该 内部线路。 18.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该支撑元件为散热元件。 19.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该支撑元件的材质为金属。 20.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该晶片之相对于该主动面的一背面 是藉由一导热黏着层而相对应黏着于该凹陷之一 底面上。 21.如申请专利范围第20项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该导热黏着层的材质为焊料、合金 金属或导热胶。 22.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,更包括分别于该些接点接垫上形成一电 性接点。 23.如申请专利范围第22项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该些电性接点为导电球、导电针脚 或导电柱。 24.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,其中该晶片更具有一保护层,其形成于 该主动面上,并位于该内连线结构之下,且暴露出 各该晶片接垫。 25.如申请专利范围第13项所述之无凸块式晶片封 装体制程,更包括形成一焊罩层于该内连线结构之 该接点面上,且暴露出各该接点接垫。 图式简单说明: 图1绘示习知之一种无凸块式晶片封装体的剖面示 意图。 图2A至图2D绘示本发明一实施例之无凸块式晶片封 装体制程的剖面示意图。 图3绘示图2C之开口与导电部的俯视示意图。 图4绘示本发明另一实施例之无凸块式晶片封装体 的剖面示意图。 |
