| 主权项 |
1.一种已经有机表面处理剂处理过之经表面处理 之碳酸钙,其中该经表面处理之碳酸钙系满足下式 (a)、(b)、(c)与(d): (a)20≦Sw≦200(平方米/克) (b)1.0≦As≦7.5(毫克/平方米) (c)0.003≦Dxp≦0.03(微米) (d)50≦Dyp/Dxp≦180, 其中: Sw:藉氮吸附方法所测定之BET比表面积(平方米/克); As:藉下式所计算之每单位比表面积之热减量(毫克 /平方米): (每1克在200℃至500℃下经表面处理之碳酸钙之热 减量)/Sw; Dxp:在汞渗透方法中,在孔洞范围0.001至0.1微米之孔 洞分布中,汞渗透增加量[孔洞体积增加量之积分/ log(平均孔洞直径)]达到最大値(Dyp)之平均孔洞直 径(微米); Dyp:汞渗透增加量之最大値(毫升/克);与 Dyp/Dxp:平均孔洞直径量。 2.一种已经有机表面处理剂处理过之经表面处理 之碳酸钙,其中经表面处理之碳酸钙系满足下式(a) 、(b)、(e)与(f): (a)20≦Sw≦200(平方米/克) (b)1.0≦As≦7.5(毫克/平方米) (e)0.03≦Dxs≦1(微米) (f)Dys≦30(重量%), 其中: Sw:藉氮吸附方法所测定之BET比表面积(平方米/克); As:藉下式所计算之每单位比表面积的热减量(毫克 /平方米): (每1克在200℃至500℃下经表面处理之碳酸钙之热 减量)/Sw; Dxs:在藉由雷射绕射系统(岛津制作所社所制造:SALD -2000)所测量之粒子大小分布中,从较大粒子侧起算 有50%累积重量之平均粒子大小(微米);以及 Dys:在上述粒子大小分布中,超过3微米之粒子大小 所累积之重量(重量%)。 3.一种已经有机表面处理剂处理过之经表面处理 之碳酸钙,其中经表面处理之碳酸钙系满足下式(a) 、(b)、(c)、(d)、(e)与(f): (a)20≦Sw≦200(平方米/克) (b)1.0≦As≦7.5(毫克/平方米) (c)0.003≦Dxp≦0.03(微米) (d)50≦Dyp/Dxp≦180, (e)0.03≦Dxs≦1(微米) (f)Dys≦30(重量%), 其中: Sw:藉氮吸附方法所测定之BET比表面积(平方米/克); As:藉下式所计算之每单位比表面积的热减量(毫克 /平方米): (每1克在200℃至500℃下经表面处理之碳酸钙之热 减量)/Sw; Dxp:在汞渗透方法中,在孔洞范围0.001至0.1微米之孔 洞分布中,汞渗透增加量[孔洞体积增加量之积分/ log(平均孔洞直径)]达到最大値(Dyp)之平均孔洞直 径(微米); Dyp:汞渗透增加量之最大値(毫升/克);与 Dyp/Dxp:平均孔洞直径量 Dxs:在藉由雷射绕射系统(岛津制作所社所制造:SALD -2000)所测量之粒子大小分布中,从较大粒子侧起算 有50%累积重量之平均粒子大小(微米);以及 Dys:在上述粒子大小分布中,超过3微米之粒子大小 所累积之重量(重量%)。 4.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面处 理之碳酸钙,其系满足下式(g)至(j): (g)0.005≦Dxp≦0.025(微米) (h)60≦Dyp/Dxp≦150, (i)0.05≦Dxs≦0.8(微米) (j)Dys≦25(重量%)。 5.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面处 理之碳酸钙,其系满足下式(k)满足: (k)0.1≦SwDxp≦1.5。 6.根据申请专利范围第4项之经表面处理之碳酸钙, 其系满足下式(k)满足: (k)0.1≦SwDxp≦1.5。 7.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面处 理之碳酸钙,其中包含在经表面处理之碳酸钙中之 硷金属盐类系满足下式(1): (l)0.03≦Is≦3(微莫耳/平方米) 其中: Is:藉下式所计算之每单位比表面积之硷金属含量: {每1克碳酸钙之金属含量(微莫耳/克)}/Sw(平方米/ 克)。 8.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面处 理之碳酸钙,其中经表面处理之碳酸钙系满足下式 (k),包含在经表面处理之碳酸钙中之硷金属盐类系 满足下式(1): (k)0.1≦SwDxp≦1.5 (l)0.03≦Is≦3(微莫耳/平方米) 其中: Is:藉下式所计算之每单位比表面积之硷金属含量: {每1克碳酸钙之金属含量(微莫耳/克)}/Sw(平方米/ 克)。 9.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面处 理之碳酸钙,其中在进行有机表面处理剂之表面处 理前(熟化后)之碳酸钙浆液系满足下式(m): (m)0.03≦Dx≦0.40 其中: Dx:在藉由离心式粒子大小分布分析器(岛津制作所 社制造:SA-CP4)所测量之粒子大小分布中,从较大粒 子侧起算有50%累积重量之粒子大小(微米)。 10.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面 处理之碳酸钙,其中经表面处理之碳酸钙系满足下 式(k),在进行有机表面处理剂之表面处理前(熟化 后)之碳酸钙浆液系满足下式(m): (k)0.1≦SwDxp≦1.5 (m)0.03≦Dx≦0.40 其中: Dx:在藉由离心式粒子大小分布分析器(岛津制作所 社制造:SA-CP4)所测量之粒子大小分布中,从较大粒 子侧起算有50%累积重量之粒子大小(微米)。 11.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面 处理之碳酸钙,其中包含在经表面处理之碳酸钙中 之硷金属盐类系满足下式(l),在进行有机表面处理 剂之表面处理前(熟化后)之碳酸钙浆液系满足下 式(m): (l)0.03≦Is≦3(微莫耳/平方米) (m)0.03≦Dx≦0.40 其中: Is:藉下式所计算之每单位比表面积之硷金属含量: {每1克碳酸钙之金属含量(微莫耳/克)}/Sw(平方米/ 克), Dx:在藉由离心式粒子大小分布分析器(岛津制作所 社制造:SA-CP4)所测量之粒子大小分布中,从较大粒 子侧起算有50%累积重量之粒子大小(微米)。 12.根据申请专利范围第1至3项中任一项之经表面 处理之碳酸钙,其中有机表面处理剂是选自由饱和 脂肪酸、不饱和脂肪酸、树脂酸、磺酸、其硷金 属盐类、其硷土金属盐类、其铵盐、其胺盐、阳 离子界面活性剂、阴离子界面活性剂与非离子性 界面活性剂所组成群集之至少一者。 13.一种制备根据申请专利范围第1至3项中任一项 之经表面处理之碳酸钙之方法,其包括下列步骤: 将0.5至15重量%会与金属配位形成错合物之物质加 至氢氧化钙浆液中; 将二氧化碳气体吹入以藉碳酸盐化反应合成碳酸 钙; 调整碳酸钙之浓度为2.4至13.0重量%以进行熟化;及 以有机表面处理剂对因此所得到之碳酸钙进行表 面处理。 14.一种树脂组成物,系含有根据申请专利范围第1 至12项中任一项之经表面处理之碳酸钙1至100重量 份、与树脂100重量份。 15.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是模塑用树脂。 16.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是油漆用树脂。 17.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是增塑溶胶用树脂。 18.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是油墨用树脂。 19.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是密封剂用树脂。 20.根据申请专利范围第14项之树脂组成物,其中树 脂是胶黏剂用树脂。 |
