| 发明名称 | 无铅软钎焊料合金 | ||
| 摘要 | 无铅软钎焊料合金，涉及一种焊料。为了抑制软钎焊料与焊盘间金属间化合物层在服役过程中的长大问题，本发明的无铅软钎焊料合金在现有Sn－Cu无铅软钎焊料体系内加入合金元素Zn，控制Zn的加入量为0.05～2.0wt.％。本发明所涉及的无铅软钎焊料合金在作为钎料基本组合物中不使用剧毒性的铅，属于环保性无铅软钎焊料合金。本发明的钎料合金可以通过传统工艺加工形成成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式，从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的钎料合金。 | ||
| 申请公布号 | CN1986142A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610151104.8 | 申请日期 | 2006.12.06 |
| 申请人 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 发明人 | 王凤江;马鑫;吴建雄;吴建新 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 荣玲 |
| 主权项 | 1、一种无铅软钎焊料合金，其特征在于所述无铅软钎焊料合金在现有Sn-Cu无铅软钎焊料体系内加入合金元素Zn，控制Zn的加入量为0.05～2.0wt.％。 | ||
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡前进二路38号 | ||