| 发明名称 | 长框架高密度转接系统 | ||
| 摘要 | 公开了一种转接系统。该转接系统包括可被安置在托架中的多个前载型转接模块。每个转接模块包括第一和第二长框架插座组件以及用于改变转接模块的电路配置的开关。转接模块和托架提供了增大的转接密度。 | ||
| 申请公布号 | CN1989658A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200580024253.1 | 申请日期 | 2005.07.20 |
| 申请人 | ADC电信公司 | 发明人 | 斯科特·K.·贝克;布鲁斯·R.·穆索夫;詹姆斯·D.·杜威;杰弗里·路易斯·彼得斯;托马斯·古德 |
| 分类号 | H01R13/518(2006.01);H01R13/514(2006.01);H01R4/24(2006.01);H04Q1/14(2006.01) | 主分类号 | H01R13/518(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 1、一种转接模块，包括：壳体，其限定出第一端口和第二端口；靠近第一端口安置的第一长框架插座组件，所述第一长框架插座组件包括由所述壳体支承的第一弹簧结构；靠近第二端口安置的第二长框架插座组件，所述第二长框架插座组件包括由所述壳体支承的第二弹簧结构；其中，每个所述第一和第二端口的尺寸被设置为适于接收长框架转接线插头。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达 | ||