发明名称 卡式连接器
摘要 本发明关于一种卡式连接器,适于将一卡片定位及电性连接至电路板,该卡式连接器包括一导引框架、一连接插槽、一绝缘薄膜与一导电薄膜。导引框架配设于电路板上,以导引及容纳一卡片;连接插槽是配设于电路板上,用以电性及结构性地连接卡片的末端;绝缘薄膜贴合于电路板上,并位于导引框架及电路板之间;导电薄膜位于该绝缘薄膜以及导引框架之间,并贴合于绝缘薄膜上,并连接至电路板的一接地垫。在卡式连接器中,插入卡式连接器的卡片的静电电荷将可经由导引框架及导电薄膜传递至电路板的接地端。本发明适于配设在一电子装置内部,可迅速地将累积在卡片或导电框架上的瞬间过多的静电电荷传递至电路板的接地端,提升卡式连接器抗静电放电的效果。
申请公布号 CN1323340C 申请公布日期 2007.06.27
申请号 CN200310113795.9 申请日期 2003.11.25
申请人 华宇电脑股份有限公司 发明人 陈胜国
分类号 G06F3/00(2006.01) 主分类号 G06F3/00(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种卡式连接器,适于配设至一电路板,用以将一卡片定位于该电路板上,并将该卡片电性连接至该电路板,其特征在于该卡式连接器包括:一导引框架,配设于该电路板的一第一面,用以导引及容纳一卡片;一连接插槽,配设于该电路板的该第一面,用以电性及结构性地连接该卡片的一末端;一第一绝缘薄膜,贴合于该电路板的该第一面,且该第一绝缘薄膜是位于该导引框架及该电路板之间;以及一导电薄膜,位于该第一绝缘薄膜以及该导引框架之间,并贴合于该第一绝缘薄膜上,其中该导电薄膜更直接接触该导引框架,且该导电薄膜更连接至该电路板的一接地垫。
地址 中国台湾