表面粘着元件结构

摘要

一种表面粘着元件结构，其包括一芯片、一第一导线及一第二导线。主要将公知使用的导线架结构以导线取代，将原始接于芯片N面及P面上的导线架与桥接片以两条导线取代，经由封装下方引出并打扁折弯至原始表面粘着元件脚位之处，以增加空间的利用率；借此能改善公知复杂的导线架结构，且能增加使用空间，简化系统的设计。

主权项

1、一种表面粘着元件结构，其特征在于，包括：一芯片；一第一导线，其具有一承载部，用以承载该芯片；以及一第二导线，其连接于该芯片的一端。