| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、摄像机组件 | ||
| 摘要 | 一种封装型半导体装置及其制造方法，其谋求不使制造工序复杂化而提高可靠性及成品率。在形成平头电极(4)的半导体基板(2)的表面形成树脂层(6)及支承体(7)。蚀刻除去树脂层(6)及支承体(7)而露出平头电极(4)。如图3(c)所示，该蚀刻同时除去隔着切割线DL相向的两个导电端子形成区域(9)和其间连续区域上的支承体(7)，而形成开口部(10)。之后，在开口部(10)露出的平头电极(4)上，形成金属层(11)，进而形成导电端子(12)。最后，通过沿切割线DL切割而将半导体基板(2)分割为各个半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1988133A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610171222.5 | 申请日期 | 2006.12.21 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 野间崇 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L27/146(2006.01);H01L23/48(2006.01);H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有支承体贴合工序，其在具有平头电极、且通过切割线而被划分的半导体基板的表面上贴合支承体；开口部形成工序，其通过对所述支承体中隔着所述切割线相向的外部连接用电极形成区域和其间的连续区域进行有选择的除去，而使所述半导体基板的一部分露出，形成开口部；半导体芯片分割工序，其通过沿所述切割线切割，将所述半导体基板分割为各个半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||