发明名称 |
电子元件 |
摘要 |
一种电子元件,包括衬底以及位于该衬底上的电容器单元。该电容器单元具有层叠结构,该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层。该第一电极层具有多层结构,该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层。该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。 |
申请公布号 |
CN1988080A |
申请公布日期 |
2007.06.27 |
申请号 |
CN200610144641.X |
申请日期 |
2006.11.09 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
松本刚;水野义博;宓晓宇;奥田久雄;上田知史 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01);H01G4/40(2006.01);H03H7/00(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张龙哺 |
主权项 |
1.一种电子元件,包括衬底;以及电容器单元,具有层叠结构,该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层;其中,该第一电极层具有多层结构,该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层,该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |