轻薄短小的影像传感器

摘要

本实用新型为轻薄短小的影像传感器，其包括有一基板设有一上表面及一下表面；一芯片是设置于该基板的上表面上；一凸缘层是设置于该基板的上表面；四个凸柱是设置于该基板的上表面，并位于该凸缘层四个角上；多数个导线是电连接该芯片的焊垫至该基板上；一透光层是盖设于该四个凸块上，将该芯片覆盖住。

主权项

1.一种轻薄短小的影像传感器，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区周边分别形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极；一芯片，其是设置于该基板的上表面的芯片容置区位置，其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫；一凸缘层，其是设置于该基板的上表面，将该芯片容置区及该第一电极环绕住；四个凸柱，其是设置于该基板的上表面，并位于该凸缘层四个角上；多数个导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，使芯片的信号通过由基板的上表面周边的第一电极传输至基板的下表面的第二电极；一透光层，是盖设于该四个凸柱上，将该芯片覆盖住。