| 主权项 |
1.一种制造一个预定的几何结构及一个公厘等级 的横向尺寸之薄厚度玻璃晶圆的方法,其系将其自 一个较大尺寸的玻璃晶圆切下,具有下列步骤: 根据要切下之小尺寸玻璃晶圆接合区域的形状,将 一接合材料印刷在该较大玻璃晶圆之一侧;及 沿着切割线切割,以分离具有印刷上之该接合材料 的该小尺寸玻璃晶圆。 2.根据专利申请范围第1项之方法,其特征为在分离 之前,利用雷射光束在该大尺寸玻璃晶圆的该切割 线上刻划一预定深度。 3.根据专利申请范围第1或2项之方法,其特征为该 小尺寸玻璃晶圆之分离系使用机械式裂片。 4.根据专利申请范围第1或2项之方法,其特征为该 小尺寸玻璃晶圆之分离系利用热引发式局部作用 之机械应力,如使用局部雷射照射。 5.根据专利申请范围第1项的方法,其特征为印刷上 一个类似框架的该接合材料之结构,其具有一个预 定框架宽度,且沿着要从该较大尺寸晶圆上切下的 该小尺寸玻璃晶圆上之该切割线向外扩展。 6.根据专利申请范围第1项的方法,其特征为该印刷 系使用网版印刷或模板印刷。 7.根据专利申请范围第1项的方法,其特征为该接合 材料为玻璃焊料。 8.根据专利申请范围第1项的方法,其特征为该大尺 寸玻璃晶圆之玻璃材料为抽拉式的硼矽玻璃。 9.根据专利申请范围第1项的方法,其特征为该已印 刷的大尺寸玻璃晶圆贴附在一个基板材料上。 10.根据专利申请范围第9项之方法,其特征为该基 板材料系使用一个机械式支撑的塑胶基板膜。 11.根据专利申请范围第9或10项之方法,其特征为未 刻划的该已印刷之较大尺寸玻璃晶圆贴附在该基 板材料上,并利用切割研磨制程将该大尺寸玻璃晶 圆分离成该小尺寸玻璃晶圆。 12.一种作为一半成品而具有一个公分等级之横向 尺寸的较大尺寸玻璃晶圆,用以制造具有一个预定 几何结构及一个公厘等级之横向尺寸的小尺寸玻 璃晶圆,其特征为: 在该较大尺寸玻璃晶圆1之一侧涂布一接合材料, 该接合材料系对应于欲自该较大尺寸玻璃晶圆(1) 切下的小尺寸玻璃晶圆(2)之接合区域尺寸与其预 定之切割线。 13.根据专利申请范围第12项之较大尺寸玻璃晶圆, 其特征为在该较大尺寸玻璃晶圆上沿该切割线(5) 刻划一个预定深度。 14.根据专利申请范围第12或13项之较大尺寸玻璃晶 圆,其特征为该较大尺寸玻璃晶圆贴附在一个基板 材料上。 15.根据专利申请范围第14项之较大尺寸玻璃晶圆, 其特征为该基板材料系一种受机械应力之塑胶基 板膜。 16.根据专利申请范围第12项之较大尺寸玻璃晶圆, 其特征为该接合区域的形状系一个框架(3)且其沿 着欲自该较大尺寸晶圆上切下之该小尺寸玻璃晶 圆(2)上沿该切割线(5)向外延伸。 17.根据专利申请范围第12项之较大尺寸玻璃晶圆, 其特征为该较大尺寸玻璃晶圆尚未刻划。 图式简单说明: 图1为第一例示性的具体实施例,图示为一个大尺 寸玻璃晶圆的平面图,根据本发明建构及刻划,以 生产较小尺寸的矩形玻璃晶圆之半成品; 图2为沿着图1中A-A线的剖面图;及 图3为半成品型态玻璃晶圆另一具体实施例的平面 图,根据本发明可具体化成具有六角形的结构。 |
