发明名称 可供不同电热片连接的加热控制装置
摘要 本发明系为一种可供不同电热片连接的加热控制装置,其主要由一内建不同加热时间及功率输出程式的微处理器、一电压量测单元、一电流量测单元、一功率控制开关及一开关驱动电路组成;当不同加热电阻的电热片连接至本发明的功率控制开关时,则可提供一定电压至电热片,配合电流量测单元得知该电热片的加热电阻值,再由该微处理器比较并输出适合的功率输出及加热时间,藉此,本发明的加热控制装置可准确控制的不同加热电阻的电热片加热达到一定的温度。
申请公布号 TWI283137 申请公布日期 2007.06.21
申请号 TW092133265 申请日期 2003.11.27
申请人 虹泰企业有限公司 发明人 梁金生
分类号 H05B1/00(2006.01) 主分类号 H05B1/00(2006.01)
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种可供不同电热片连接的加热控制装置,系包 含有: 一微处理器,系内建有依不同加热电阻而设的功率 输出控制参数及至少包含有一电阻计算程式; 一电压检测单元,系与该微处理器的输入端连接; 一电流检测单元,系透过一电流转换电路与微处理 器连接,该电流转换电路系将电流检测单元的输出 信号转换为微处理器可接数的数値; 一电源转换单元,系连接至交流电源并将其予以转 换为直流电源供相关电路使用之,其主要由桥式整 流器组成: 一开关控制电路,系设于微处理器的输出端; 一功率控制开关,系设于电源转换单元的输出端, 并供电热片连接,其控制端系连接至该开关控制电 路的输出信号所控制;及 一按键组,系设于微处理器的输入端。 2.如申请专利范围第1项所述之可供不同电热片连 接的加热控制装置,该电压检测电路系主要由一分 压电路及一比较器组成,其中该比较器的输出端连 接至微处理器的输入端。 3.如申请专利范围第1项所述之可供不同电热片连 接的加热控制装置,该功率控制开关可为双向矽控 整流器。 4.如申请专利范围第1、2或3项所述之可供不同电 热片连接的加热控制装置,该微处理器系外接一记 忆体。 5.一种加热设备,系包含有一加热控制装置及复数 电热片,其中: 该加热控制装置系包含有: 一微处理器,系内建有依不同加热电阻而设的功率 输出控制参数及至少包含有一电阻计算程式; 一电压检测单元,系与该微处理器的输入端连接; 一电流检测单元,系透过一电流转换电路与微处理 器连接,该电流转换电路系将电流检测单元的输出 信号转换为微处理器可接数的数値; 一电源转换单元,系连接至交流电源并将其予以转 换为直流电源供相关电路使用之,其主要由桥式整 流器组成; 一开关控制电路,系设于微处理器的输出端; 一功率控制开关,系设于电源转换单元的输出端, 并供电热片连接,其控制端系连接至该开关控制电 路的输出信号所控制;及 一按键组,系设于微处理器的输入端;及 复数电热片的加热电阻皆不相同。 6.如申请专利范围第5项所述之加热设备,该电压检 测电路系主要由一分压电路及一比较器组成,其中 该比较器的输出端连接至微处理器的输入端。 7.如申请专利范围第6项所述之加热设备,该功率控 制开关可为双向矽控整流器。 8.如申请专利范围第5、6或7项所述之加热设备,该 微处理器系外接一记忆体。 9.如申请专利范围第5项所述之加热设备,各电热片 进一步包含有一温度感知单元,系供连接至该微处 理器的输入端。 图式简单说明: 第一图:系本发明的一电路方块图(代表图)。 第二图:系第一图的详细电路图。 第三图:系本发明配合复数电热片的示意图。
地址 桃园县平镇市广东路20巷14号