| 发明名称 | 连接装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的，所以即使把第1粘接剂(13)和第2粘接剂(14)设置在相邻接的状态下，也能够使薄片基板(10)和电路板(20)的导电接合达到所需的接合强度。并且，这样一来，能够减小两种粘接剂(13、14)的设置空间。 | ||
| 申请公布号 | CN1322795C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200410085925.7 | 申请日期 | 2004.10.25 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 森伸哉;阿部诚;志田满;石田昌大 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/32(2006.01);H01R4/04(2006.01);G02F1/1345(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1、一种连接装置，其具有在表面上形成了多个接点部的电路板、以及用软质基材来形成在与上述接点部的对面部上形成了多个端子图形的薄片基板，在上述接点部和上述端子图形相对面的状态下，把上述薄片基板粘接固定在上述电路板上，其特征在于：上述电路板和上述薄片基板，通过设置在上述接点部和上述端子图形的对面部上的第1粘接剂，以及与上述第1粘接剂相邻接而设置的第2粘接剂，进行粘接，上述第2粘接剂是不妨碍上述第1粘接剂的固化反应的粘接剂；上述第1粘接剂是位于相邻的接点部之间和相邻的端子图形之间，在使上述接点部和上述端子图形相接触的状态下，对上述电路板和上述薄片基板进行粘接固定的非导电性粘接剂；其中，上述第1粘接剂和上述第2粘接剂是反应形态互不相同的粘接剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||