| 发明名称 | 具有非贯穿孔的透气膏药贴剂 | ||
| 摘要 | 一种具有非贯穿背衬孔的透气膏药贴剂，涉及一种膏药贴剂，尤其涉及一种透气膏药贴剂。它包含：(a)背衬(12)；(b)位于背衬的一个主表面上的含药膏体热熔压敏胶层(11)；(c)位于含药膏体热熔压敏胶层上的可剥离层(10)，其中含药膏体热熔压敏胶层上的孔(14)不贯穿背衬。所制的膏药贴剂透气又可以不造成有效物质的浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN2912638Y | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200520046656.3 | 申请日期 | 2005.11.18 |
| 申请人 | 上海安立霸电器有限公司 | 发明人 | 王隆明 |
| 分类号 | A61K9/70(2006.01) | 主分类号 | A61K9/70(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.一种具有非贯穿孔的透气膏药贴剂，它包含：(a)一可剥离层；(b)一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层；(c)一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬；其特征在于，所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。 | ||
| 地址 | 200233上海市漕宝路500号8号楼326室 | ||