使用封装技术之静电保护的静电放电保护机制

摘要

本发明系利用封装技术来完成静电保护及杂讯滤除机制，藉以解决晶片上静电保护能力不足的问题，或加强整体静电保护能力，并且提升晶片性能。本发明的放电路径主要是采用封装上的导电元件。当静电电荷灌入此封装后的积体电路上，本发明藉由封装上的导电元件瞬间提供放电路径，藉以迅速排掉此静电电荷，并保护晶片上内部核心电路。晶片上的杂讯亦透过一保护环及上述放电路径而滤除掉。本发明可大幅提升封装后积体电路的静电保护能力，尤其是当晶片的面积很大或者是晶片上有多组的电源供应电时，其成效更加明显。