具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点

摘要

本发明的实施例包括涉及到具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点的设备和方法。在一个实施例中，一种设备包括：集成电路管芯；管芯表面上的多个铜凸点；基本覆盖铜凸点的配合面，能够控制铜凸点和焊料之间的金属间化合物的形成的电迁移(EM)帽；以及EM帽上的能够保护EM帽，防止其在封装之前被氧化的焊料镀层。

主权项

一种微电子设备，包括：集成电路管芯；所述管芯表面上的多个铜凸点；基本覆盖所述铜凸点的配合表面的电迁移(EM)帽，其能够控制所述铜凸点和焊料之间的金属间化合物的形成；以及所述电迁移帽上的焊料镀层，其能够保护所述电迁移帽，防止所述电迁移帽在封装之前被氧化。