| 发明名称 |
介电材料之气相处理 |
| 摘要 |
本发明系关于一种用于将表面修饰剂组合物施于有机矽酸盐玻璃介电膜之方法。更具体而言，本发明系关于一种用于处理一基板上之矽酸盐或有机矽酸盐膜之方法，其中膜包括矽烷醇部分或至少某些先前存在之含碳部分已自其去除。此处理将含碳部分加于该膜中及/或当该膜系多孔膜时密封该膜之表面孔隙。 |
| 申请公布号 |
TW200723399 |
申请公布日期 |
2007.06.16 |
| 申请号 |
TW095109558 |
申请日期 |
2006.03.21 |
| 申请人 |
哈尼威尔国际公司 |
发明人 |
艾伦 高李克;丹尼斯H 安迪许;布莱恩J 丹尼尔;菊江S 巴娜;罗伯R 罗斯;安尼尔S 巴奈 |
| 分类号 |
H01L21/31(2006.01);H01L21/469(2006.01);H01L21/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/31(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
