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发明名称
钻斜孔用导引器构造
摘要
本发明系提供一种钻斜孔用导引器构造,该所述导引器系由一主架体上预定位置分别组设有至少一导孔座以及一工件定位装置;其中该导孔座设置有斜导孔以可供钻头穿入并提供导引作用;本发明主要特点在于所述导孔座之斜导孔系包括倾斜角度不同之至少一第一斜导孔以及一第二斜导孔;藉此创新设计,俾可提供至少双倾斜角度之钻孔导引选择,进而更能符合使用者之多元需求。
申请公布号
TW200722252
申请公布日期
2007.06.16
申请号
TW094144277
申请日期
2005.12.14
申请人
杨水泉
发明人
杨水泉
分类号
B27C3/00(2006.01);B23B47/28(2006.01)
主分类号
B27C3/00(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市南屯区大墩十二街680号
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