| 发明名称 | 晶片承载装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片承载装置，设置于干式蚀刻反应室中，用来承载晶片。此晶片承载装置至少是由绝缘盘、导体构件与绝缘环所组成的。绝缘盘具有凹槽，以及环绕凹槽的凸出部。导体构件置于凹槽中。绝缘环至少覆盖暴露出来的凸出部顶面。 | ||
| 申请公布号 | CN1979794A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200510129764.1 | 申请日期 | 2005.12.05 |
| 申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张济云;萧金波 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01) | 主分类号 | H01L21/687(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种晶片承载装置，设置于干式蚀刻反应室中，用以承载晶片，该晶片承载装置至少包括：绝缘盘，该绝缘盘具有凹槽，以及环绕该凹槽的凸出部；导体构件，置于该凹槽中；以及绝缘环，至少覆盖暴露出来的该凸出部顶面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||