制造具有通孔的印刷电路板、电子设备单元的方法以及挠性线路薄膜在这种设备单元中的应用

摘要

本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，其中所述印刷电路板另外也可以无粘合剂地、挠性地并利用具有比如1至5μm量级直径的最小通孔来实现。该方法是基于用于所述印刷电路板的一种还没有被敷铜的载体介质。在所述唯一提供的载体介质中为了制造最小的通孔而借助重离子或精细激光来射穿或照射通孔。接着才进行载体介质表面的敷铜。同时地制造电气通孔。如果所提供的载体介质比如是挠性聚酰亚胺并且还没有敷铜，那么可以随着孔的插入同时地还通过重离子辐照或精细激光的相应强度控制而将载体介质的表面粗糙化。接着按照常规的方法来制备所期望的印刷电路板。另外还涉及一种电子设备单元以及在这种设备单元中挠性线路薄膜的使用，其中相应使用了一种至少具有薄膜通孔的挠性线路薄膜，所述薄膜通孔由薄膜通道来构成，所述薄膜通道至少是由于利用重离子辐照所产生的通道。

主权项

1.用于制造具有通孔的印刷电路板的方法，其中所述印刷电路板由一种载体介质组成，在该载体介质上最终布置了所有其他装置，利用这些装置并结合所述载体介质来实现所述的印刷电路板，其特征在于，所述的唯一载体介质在插入所有其他装置之前在稍后的印刷电路板为通孔所规定的位置上利用一种孔制造方法被处理以分别产生至少唯一一个的孔，所述的孔制造方法是重离子辐照和/或精细激光，并且接着执行腐蚀过程，利用该腐蚀过程在所述的通孔位置上把各个孔腐蚀为期望的尺寸，或者把相应一个孔腐蚀为一个期望的尺寸，或者把相应多个孔腐蚀为一个或多个期望尺寸的孔，并且执行敷铜过程，在该过程中载体介质所具有的上表面和下表面被敷铜，并在此同时地通过在前面的方法步骤中所产生的孔来制造电气导通的通孔，其中在所述上表面和下表面上布置所有其他装置以在稍后的步骤中形成印刷电路板，并然后实现用于布置所有其他装置的所有其他步骤，以实现完整的印刷电路板。