电子组件

摘要

本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

主权项

权利要求书1.一种电子组件，其特征在于具有在上面设置配线用集成电路回路和接地用集成电路回路的回路基板，配置在该回路基板上的电气部件，以及覆盖部件，该覆盖部件覆盖该电气部件和该配线用集成电路回路设置在所述回路基板外侧周部的所述接地用集成电路回路上，该覆盖部件的大小与所述回路基板基本相同，而且在所述回路基板的下面还设置配线用端子电极部和接地用端子电极部，并且通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，对所述配线用集成电路回路与所述配线用端子电极部、以及对接地用集成电路回路与接地用端子电极部间实施连接，在与所述配线用端子电极部和所述接地用端子电极部相对应的位置处，形成至少要经过位于所述回路基板的侧面和下面的没有导体层的凹入部。