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Ein Trennfolienrahmen, der verwendet wird, wenn ein an einer Trennfolie (T) angehefteter Halbleiterwafer in Chips unterteilt wird, weist eine Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24) und eine Verbindungsvorrichtung (25 bis 28) auf. Die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24) trägt die Trennfolie (T). Die Verbindungsvorrichtung (25 bis 28) verbindet die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24) derart, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24) eine Ringform einnimmt.
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