| 发明名称 | 用于半导体晶片测试的被测装置阵列的布局 | ||
| 摘要 | 用于晶片测试的形成在半导体晶片上的被测装置的布局包括被测装置的第一阵列和形成在第一阵列附近的第一焊盘装置。第一焊盘装置包括栅极驱动焊盘、源极焊盘和漏极焊盘。第一阵列中的每个被测装置连接到第一焊盘装置中的栅极焊盘。第一阵列中的每个被测装置连接到第一焊盘装置中的源极焊盘。第一阵列中的每个被测装置连接到第一焊盘装置中的漏极焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN1976022A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610172887.8 | 申请日期 | 2006.10.08 |
| 申请人 | PDF全解公司 | 发明人 | 克里斯托弗·赫斯;安杰洛·罗索尼;斯特凡诺·托奈罗;米切尔·斯奎恰里尼;米切尔·夸兰泰利 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/544(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.用于晶片测试的形成在半导体晶片上的被测装置的布局，布局包括：被测装置的第一阵列；以及邻近第一阵列形成的第一焊盘装置，第一焊盘装置包括栅极驱动焊盘、源极焊盘和漏极焊盘，其中第一阵列的每一个被测装置并联连接到第一焊盘装置的源极焊盘，其中第一阵列的每一个被测装置并联连接到第一焊盘装置的漏极焊盘，连接到第一阵列的每一个被测装置和栅极驱动焊盘的选择电路，其中选择电路被配置为选择地将第一阵列的每一个被测装置连接到栅极驱动焊盘。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||