| 发明名称 | 微结构体的测试方法以及微机械 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种微机械的测试方法，其中无接触地进行微机械的结构体的过程检测的测试、电特性的测试及机械特性的测试。本发明的测试方法如下：包括具有第一导电层、设置为与所述第一导电层平行的第二导电层、设置在所述第一导电层和第二导电层之间的牺牲层或具有空间部分的结构体、以及与连接到所述结构体的天线，通过所述天线向所述结构体以无线供给电力，检验出从所述天线中产生的电磁波作为所述结构体的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1975345A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610163607.7 | 申请日期 | 2006.12.01 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山口真弓;泉小波;立石文则 |
| 分类号 | G01D21/00(2006.01);G01M19/00(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01);G01M13/00(2006.01);B81C5/00(2006.01) | 主分类号 | G01D21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
| 主权项 | 1.一种包括第一导电层、第二导电层、以及设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的牺牲层或空间的微结构体的测试方法，包括以下步骤：通过连接到所述微结构体的天线向所述微结构体无线地供给电力；以及检验出所述天线产生的电磁波作为所述微结构体的特性。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||