| 发明名称 | 光学介质的脱金属工艺 | ||
| 摘要 | 通过任选地在存在催化剂的情况下对聚合物基片的流动颗粒施加高剪切条件从聚合物基片例如紧致盘(CD)和数字视频盘(DVD)中去除涂覆物和任何金属的一种工艺。该工艺包括步骤：(a)粉碎所述聚合物热塑基片为小的聚合物基片颗粒；(b)传送所述聚合物基片的颗粒和流体介质给机械的剪切设备，在该剪切设备中的混合物中，所述聚合物基片的固体含量为50至60重量百分比；(c)流体化所述机械的剪切设备中的聚合物基片颗粒；(d)以高剪切率剪切所述流体化的颗粒以便从该聚合物基片中去除涂覆物，其中所述高剪切率为进行剪切的刀片的速度大于800rpm，刀片顶端的速度至少是10m/s；以及(e)回收清洁的聚合物颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN1319656C | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN01814757.7 | 申请日期 | 2001.08.31 |
| 申请人 | 迈特斯公司 | 发明人 | 理查德·萨皮恩扎;肯尼思·希特;J·迈克尔·格拉布;R·马克·霍奇;乔舒亚·R·麦克尔斯 |
| 分类号 | B08B3/08(2006.01);B08B7/04(2006.01);C08J11/00(2006.01) | 主分类号 | B08B3/08(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;楼仙英 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种从具有涂覆物的聚合物基片上去除涂覆物的工艺，该工艺包括步骤：(a)粉碎所述聚合物热塑基片为小的聚合物基片颗粒；(b)传送所述聚合物基片的颗粒和流体介质给机械的剪切设备，在该剪切设备中的混合物中，所述聚合物基片的固体含量为50％至60％重量百分比；(c)流体化所述机械的剪切设备中的聚合物基片颗粒；(d)以高剪切率剪切所述流体化的颗粒以便从该聚合物基片中去除涂覆物，其中所述高剪切率为进行剪切的刀片的速度大于800rpm，刀片顶端的速度至少是10m/s；以及(e)回收清洁的聚合物颗粒。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||