发明名称 包含非挥发性记忆体单元之积体电路
摘要 本发明揭示一种积体电路,其包括至少一记忆体单元。该记忆体单元依序包括一电晶体与一电容器。该电晶体包括一源极、一汲极与一闸极。另外,该电容器则包括一井与一闸极。该电晶体之闸极会与该电容器之闸极保持通信。于各种其他具体实施例中,该记忆体单元包括一电晶体与一电容器,其包括不同类型(例如,P型、N型)之井。于该等具体实施例中,该电晶体之井会邻接该电容器之井。于另一具体实施例中,针对一较小型的设计,该电晶体之扩散区域系位于离该电容器之扩散区域小于2.5μm处。
申请公布号 TW200721456 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095122534 申请日期 2006.06.22
申请人 桑迪士克3D公司 发明人 亚西杰特 班佑裴希亚;克里斯多福J 彼特;谭美 库莫
分类号 H01L27/105(2006.01) 主分类号 H01L27/105(2006.01)
代理机构 代理人 黄章典;楼颖智
主权项
地址 美国