积层陶瓷电容器之低成本量产制程与结构

摘要

一种积层陶瓷电容器之低成本量产制程系预先制备一陶瓷基板，并在该陶瓷基板之两陶瓷端面，依序交错而相间地形成复数层由镍合金与锡合金之其中一者所组成之内电极板，藉以形成一积层陶瓷结构。接着，以一奈米银粒子溶液沾附于该陶瓷端面，以形成一金属化端面，并且在一固化环境中，于该金属化端面之外表面形成一固化导电材料层以作为外电极。最后，于该外电极之外表面电镀一电极保护层，并在该电极保护层之外表面电镀一焊接层。一种积层陶瓷电容器结构，系依据上述制程而制作，其包含有该积层陶瓷结构、该金属化端面、该固化导电材料层、该电极保护层与该焊接层。