发明名称 晶片乾燥机
摘要 一种『晶片乾燥机』,主要在设乾燥机系具有一适当大小的壳体,该壳体的内部主要设有一滤水筒,该筒体设有具气箱的上盖,而上盖下方设喷柱,使高温气体得自该处喷出,配合下方的旋转机构,使转盘将晶片旋动,以冲刷及沥除水分,并由集水箱的排水和回收气体等构件完成一整个乾燥的循环。
申请公布号 TWM313302 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095222011 申请日期 2006.12.13
申请人 刘家宽 发明人 刘家宽
分类号 H01L21/10(2006.01) 主分类号 H01L21/10(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种『晶片乾燥机』,系具有一壳体,其内设有控 制单元及控制电路板,并且壳体的内部包含有: 一滤水筒,包含有一筒体及枢接的上盖;其中上盖 具有一气箱,在该气箱的顶部设有一输入高温气体 的气口,且气箱的底部至少设有一根喷柱,该喷柱 的末端具有喷口; 一旋转机构,系设于筒体下方,包括一马达,系延伸 一旋转主轴,并在末端固设并带动有一转盘,该转 盘具有容置晶片的置放槽,而转盘本身又具有多数 个筛孔; 一集水箱系设于筒体内,介于转盘与马达之间,并 仅供主轴穿过,该集水箱具有一倾斜的底部,以利 脱水后的水能聚集一个角落,并自一液体漏孔排出 ,另在集水箱侧壁设一出气孔,系穿出于壳体,与一 回收气管相接; 一加热器能将收集的气体加热,并由一注气管导入 于上盖的气口。 2.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,喷柱为两根以上。 3.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,喷柱的喷口不只一个,且分布在喷柱上。 4.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,壳体一侧系设有侧门。 5.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,上盖设有感测器。 6.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,上盖侧边设有把手。 7.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,置放槽在适当位置扩设有方便拿取的弧边。 8.如申请专利范围第1项所述之『晶片乾燥机』,其 中,加热器一侧设有压力控制器以调节压力。 图式简单说明: 第1图系本创作之立体结构外观图。 第2图系本创作之侧视结构图。 第3图系本创作之正视结构图。 第4图系本创作之滤水筒将上盖开启之侧视结构图 。 第5图系本创作之滤水筒将上盖开启之局部立体结 构图。
地址 新竹市南大路748巷28弄20号