多晶片堆叠结构

摘要

一种多晶片堆叠结构，系包括有一晶片承载件，复数以阶梯状方式依序堆叠于该晶片承载件上之半导体晶片，以及一凸块，该凸块系接置于该晶片承载件上对应于该阶梯状堆叠之半导体晶片中外悬出半导体晶片之一侧，俾在封装模压制程中，利用该凸块作为阻挡件或填充件以避免晶片剥离或气洞产生等问题。