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Bei einem Röntgenprüfverfahren zum Überprüfen von auf zwei Seiten mit Bauelementen bestückten Leiterplatten, insbesondere zum Überprüfen der Lötstellen, wird eine erste Röntgenaufnahme der nur auf einer ersten Seite mit Bauelementen bestückten Leiterplatte mit einer ersten Röntgenvorrichtung (2), die Transmissionsaufnahmen erzeugt, eine zweite Röntgenaufnahme einer auf beiden Seiten mit Bauelementen bestückten Leiterplatte mit einer zweiten Röntgenvorrichtung (4), die Transmissionsaufnahmen erzeugt, aufgenommen. Sodann wird ein Prüfröntgenbild in einer Computereinheit, auf dem die mit den Bauelementen bestückte zweite Seite verstärkt dargestellt ist, durch Bilden einer Funktion aus den Bildpunktwerten der ersten Röntgenaufnahme und den zugehörigen entsprechenden Bildpunktwerten der zweiten Röntgenaufnahme berechnet.
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