发明名称 | 改良的钻石研磨刃具 | ||
摘要 | 本发明提供一种改良的钻石研磨刃具,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。所述改良的钻石研磨刃具具有精简的钻石研磨刃结构和极佳的切刃研磨功效,且可延长使用寿命。 | ||
申请公布号 | CN1970215A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
申请号 | CN200510115085.9 | 申请日期 | 2005.11.25 |
申请人 | 游芳春 | 发明人 | 游芳春 |
分类号 | B23P5/00(2006.01) | 主分类号 | B23P5/00(2006.01) |
代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
主权项 | 1.一种改良的钻石研磨刃具,其特征在于,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。 | ||
地址 | 中国台湾台北县莺歌镇莺桃路668巷123弄18号 |