| 发明名称 | 电子构装接点的保护结构与制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子构装接点的保护结构与制造方法。该保护层结构可改善芯片上的电极接点与布线导电连接孔的应力集中现象，进而提高电子构装结构的导线可靠度。本发明中的保护层结构是以涂布、沉积或印刷的方式于晶片级制作程序完成，工序相容性较高，且适用于各种电子构装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1971900A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200510128717.5 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张世明;林基正;陈守龙 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种电子构装接点的保护结构，其包含：复数个芯片，其具有复数个电极；至少一介电层，其覆盖所述芯片与所述电极；复数个纵向导电连接线路，设于所述介电层内，用以连接所述介电层的一电信号；以及复数个保护层，其至少包覆一该纵向导电连接线路的周围。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县竹东镇中兴路四段195号 | ||