| 发明名称 | 同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体，涉及一种用于光通信的同轴封装器件；具体地说，涉及一种可以更好地保证阻焊封装平整的具有导槽的阻焊管体。本实用新型包括阻焊管体(A)，其左端设置有熔接脚(a)；其特征在于：在熔接脚(a)的外圈设置有一个熔接导槽(b)。由于本实用新型是一种能有效控制同轴阻焊管体A熔接的一致性、平整性以及器件的其它性能和外观，并且成本没有额外增加，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN2906652Y | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200620097078.0 | 申请日期 | 2006.06.07 |
| 申请人 | 武汉电信器件有限公司 | 发明人 | 郑林;黄丹华 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01);H04B10/12(2006.01) | 主分类号 | G02B6/42(2006.01) |
| 代理机构 | 武汉宇晨专利事务所 | 代理人 | 黄瑞棠 |
| 主权项 | 1、一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体，包括阻焊管体(A)，其左端设置有熔接脚(a)；其特征在于：在熔接脚(a)的外圈设置有一个熔接导槽(b)。 | ||
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||