发明名称 |
提供焊后热处理的电子束焊接方法 |
摘要 |
一种形成焊接部件(10)的方法,其中电子束(24)用于形成焊接结构(16),该焊接结构(16)连接两个或更多物品(12)以便形成焊接部件(10)。本方法涉及将第二个电子束(26)导引到跟在焊接束(24)后的焊接结构(16)上,以一种方式抑制溶解的沉淀强化相的沉淀作用以便减少焊接结构(16)中的应变时效裂纹的发生率。 |
申请公布号 |
CN1318174C |
申请公布日期 |
2007.05.30 |
申请号 |
CN200410038551.3 |
申请日期 |
2004.04.30 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
J·T·默菲 |
分类号 |
B23K15/00(2006.01);C22C19/03(2006.01) |
主分类号 |
B23K15/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
崔幼平;郑建晖 |
主权项 |
1.一种电子束焊接方法,包括下述步骤:将物品放置在一起以在其间限定一个接触表面界面,该物品由包含至少一种沉淀强化相的合金组成;沿该接触表面界面引导第一电子束以便形成焊接结构,该焊接结构将该物品在该接触表面界面处连在一起,从而形成焊接部件,由第一电子束溶解沉淀强化相以便在焊接结构中没有沉淀强化相;及在第一电子束后面的焊接结构的部分处引导第二电子束,第二电子束具有足够的功率密度并在距第一电子束一段距离处被引导,以便以一个足够避免沉淀强化相的沉淀的程度加热该焊接结构的部分到该焊接结构的应力释放温度。 |
地址 |
美国纽约州 |