具雷射切口之无缝筛筒

摘要

用于自胚料移除杂质之筛筒，系以一无接缝筒体（１２）所形成。该筒体（１２）系由离心式铸造或以冷辊轧挤压方式形成。数个紧密间隔的筛孔或槽口（２５），系以雷射切割形成于筒体部分（１２）之壁面（２０）上，其系藉由引导一雷射光束焦聚在该壁面（２０）之一外部表面（３２）位置，同时使射束焦聚在该外部表面（３２）和该内部表面（３０）中间的区域位置处，以形成一带有推拔壁面（４０）之槽口（２５）。该等壁面（４０）系由平滑的似玻璃重铸表面所形成或界定，并系较筒体为硬。磨耗杆（３５）可以一熔接材料之焊珠形态，施加于该内部表面（３０）。

主权项

1.一种自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,其中所述筛筒之一筒体系形成有一中间的圆柱形部分,而且其中数个紧密间隔的筛孔或槽口系形成于该圆柱形部分上其包括下列步骤:形成该筒体成为一无内部应力之一体的、无缝的单元,并同时形成该中间的圆柱形部分使概略具一致的径向厚度,因而界定出一内部表面和一外部表面;和形成该等孔口或槽口,其系藉由引导一雷射光束焦聚在该圆枝形部分之外部表面位置上,因而形成一带有推拔壁面之孔口或槽口。2,如申请专利范围第1项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,进而包含有下列步骤:形成该筒体使带有一对一体的端即环苯至少一个中间的加强助部位在该外部表面上并轴向地位在该等端部环之中间,而且其卒该等孔口或槽口系形成于该助部和该等端部环之间的空间中。3.如申请专利范围第1项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,进而包含有:相对于该雷射光束驱动该筒体以形成一槽口之步骤。4.如申请专利范围第1项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,其中所述形成该筒体之步骤系以离心式铸造该筒体为之。5.如申请专利范围第1或2项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,其中所述形成该筒体之步骤系以冷辗轧挤压兹为之。6.如申请专利范围第1项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,其中所波引导该雷射光束至该筒体之外部表面上之步骤特征在于焦聚该光束到邻近于该内部表面盘,以形成一带有推拔壁面之孔口或槽口,其在该外部表面位置系较在该内部表面故置为宽。7.如申请专利范围第1项中自胚料制造一用于移除杂质之筛筒之方法,进而括有下列步骤:藉由用熔接材料焊珠,以非相交于该等孔口或槽口之关系,施用磨耗杆于该内部表面。