| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) und ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie die Verwendung des Elektrospinningverfahrens. Bei Halbleiterbauteilen (1) kann es unter Belastung zur Delamination der Kunststoffgehäusemasse (9) vom Schaltungsträger (11) kommen, was zum Ausfall des Halbleiterbauteils (11) führen kann. Zur besseren Haftung ist zwischen dem Schaltungsträger (11) und der Kunststoffgehäusemasse (9) eine haftvermittelnde Schicht (10) angeordnet, die mittels Elektrospinning aufgetragene Fasern aufweist. |
