| 发明名称 |
Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauteil, Herstellungsverfahren dazu, sowie Verwendung |
| 摘要 |
An encapsulation for an organic electronic component, characterized in that the component, encapsulated in a dimensionally stable capsule, is at least partially covered with a protective film. |
| 申请公布号 |
DE112005000839(A5) |
申请公布日期 |
2007.05.24 |
| 申请号 |
DE20051100839T |
申请日期 |
2005.04.13 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
BUCHHAUSER, DIRK;HENSELER, DEBORA;HEUSER, KARSTEN;HUNZE, ARVID;PAETZOLD, RALPH;SARFERT, WIEBKE;TSCHAMBER, CARSTEN |
| 分类号 |
H01L51/00;H01L51/52 |
主分类号 |
H01L51/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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