发明名称 MATERIAL FOR FORMING ADHESION REINFORCING LAYER, ADHESION REINFORCING LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR20070051633(A) 申请公布日期 2007.05.18
申请号 KR20060026193 申请日期 2006.03.22
申请人 FUJITSU LIMITED 发明人 KON JUNICHI;YANO EI;NAKATA YOSHIHIRO;IMADA TADAHIRO
分类号 H01L21/3205 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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