发明名称 | 一种储能装置、储能装置之封装结构及其制造方法 | ||
摘要 | 一种储能装置、储能装置之封装结构及其制造方法,封装结构的组成为于一第一高分子层上电镀一金属层,再于金属层上贴合一第二高分子层,当中第一高分子层与第二高分子层之材质可为相同或不相同,整体结构至少三层,倘若金属层与第二高分子层无法贴合,可透过一黏合层将两者黏合,之后将正负极极板及隔离膜置入两片封装结构之中,再将电解液注入其中,并将封装结构加以热压真空密封,经由活化处理,即可完成具有高可挠曲性、高功能性、以及高安全性之储能装置。 | ||
申请公布号 | TW200719366 | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
申请号 | TW094139777 | 申请日期 | 2005.11.11 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王复民;江品季;吴茂松;李志聪 |
分类号 | H01G4/33(2006.01) | 主分类号 | H01G4/33(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |