封装方法

摘要

本发明揭示一种封装方法，包含：提供一导电基板，具有一上表面与一下表面；自上述上表面形成封装基板的第一层线路并完成主动元件的封装；以及自上述下表面形成封装基板的第二层以后的线路及连接垫。