| 发明名称 | 用于印刷电路的铝衬底、其制造方法、印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括氧化物层形成步骤和加热－干燥步骤。在氧化物层形成步骤中，通过在磷酸浓度为3至20质量％的电解液中以不低于25℃但低于40℃的浴温阳极化铝板，在铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层。在加热－干燥步骤中，通过在150至300℃对阳极氧化物层加热大于等于0.5小时，干燥所述阳极氧化物层。根据该方法，可以形成合适的氧化物层，获得可以增强对树脂板的粘性的用于印刷电路的铝衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN1965618A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200580019069.8 | 申请日期 | 2005.06.10 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 西泽和由 |
| 分类号 | H05K3/44(2006.01);H05K1/05(2006.01) | 主分类号 | H05K3/44(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;于静 |
| 主权项 | 1.一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括：氧化物层形成步骤，用于通过在磷酸浓度为3至20质量％的电解液中以不低于25℃但低于40℃的浴温(25℃≤浴温＜40℃)阳极化铝板，在所述铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层；以及加热-干燥步骤，用于通过在150至300℃对所述阳极氧化物层加热大于等于0.5小时，干燥所述阳极氧化物层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||