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Bei einem Verfahren zum Behandeln von Leiterplatten (2) mittels einer Prozesslösung (4), insbesondere Ätzlösung in einer Ätzmaschine (1), in welcher die Leiterplatten (2) mit einer Prozesslösung (4), insbesondere Ätzlösung, besprüht werden, wobei an die Ätzmaschine (1) ein Flüssigkeitsregenerator (9) mit ggf. zwischengeschalteter Elektrolysezelle (20) angeschlossen wird, soll die Prozesslösung (4), insbesondere die Ätzlösung, einen ein- oder mehrstufigen Komplexer durchlaufen und anschließend wieder der Ätzmaschine (1) zum erneuten Abätzen der Leiterplatte zugeführt werden.
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