| 摘要 |
<p>Dispositivo para el revestimiento de un substrato (23) plano, con un módulo de revestimiento (2) que presenta una rendija capilar (8), cuya rendija capilar (8) está llena de un medio de revestimiento (28) líquido y presenta una abertura (9), por delante de la cual hay que hacer pasar una superficie (23a) del substrato (23) que se desea revestir, a una distancia comparativamente pequeña, de manera que se deposita sobre la mencionada superficie (23a) una capa (43), estando la rendija capilar (8) abierta por abajo y siendo llenada, a través de un espacio de suministro (25, 27), con un medio de revestimiento (28a) y haciendo pasar el substrato (23) por debajo de la abertura (9) de la rendija capilar (8) con la superficie (23a) que hay que revestir hacia arriba, caracterizado porque está previsto un recipiente de expansión (25), el cual está conectado mediante una conducción de líquido (14) con la rendija capilar (8) y está dispuesto por encima de la abertura (9) de la rendija capilar (8), con el fin de garantizar un espesor de capa uniforme de la capa (43).</p> |
