| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，其包括一发光二极管晶片与一软性承载器，其中发光二极管晶片具有多个电极。软性承载器则具有一软性基板与一线路层，其中软性基板具有一承载表面与对应的一背面，而线路层是配置于承载表面上。此外，发光二极管封装结构更包括多个凸块，而发光二极管晶片的电极是经由凸块与软性承载器的线路层电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1964084A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200510115216.3 | 申请日期 | 2005.11.11 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 王俊恒 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种发光二极管封装结构，包括：一发光二极管晶片，具有多个电极；以及一软性承载器，具有一软性基板与一线路层，该软性基板具有一承载表面与对应的一背面，而该线路层配置于该承载表面上，其中该发光二极管晶片的该些电极与该软性承载器的该线路层电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||